臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱,英特爾下代 AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn),目前已完成 Tape out 流片,明年底進(jìn)入量產(chǎn)。
具體來說,英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造, HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。
注:
CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層,成本更低的 2.5D 封裝集成工藝,結(jié)構(gòu)如下圖所示:
報道還指出,英特爾在 Falcon Shores 產(chǎn)品線上規(guī)劃了至少三款不同等級的芯片,分別瞄準(zhǔn)高中低三檔市場,全面爭奪 AI 加速器訂單。
臺積電與英特爾雙方都未對該市場傳聞進(jìn)行評論。
根據(jù)英特爾以往表態(tài),Falcon Shores 將成為 Ponte Vecchio 數(shù)據(jù)中心 GPU 和 Gaudi 3 加速器的共同后繼者,搭載下一代英特爾 Xe架構(gòu)并集成 Gaudi 架構(gòu)的精華,定于 2025 年發(fā)布。
英特爾將在 Falcon Shores 產(chǎn)品線上實(shí)施快速迭代策略,第二代產(chǎn)品定于 2026 年推出。
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