4 月 16 日消息,綜合臺媒《經濟日報》和 DIGITIMES 報道,三星電子聯(lián)席 CEO、DS 部門負責人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)近日訪問臺灣地區(qū),同臺積電、廣達、緯創(chuàng)就 AI 方面的合作交流。
廣達旗下服務器企業(yè)云達(QCT)就此發(fā)布了領英動態(tài),歡迎慶桂顯的到訪。消息稱慶桂顯此行還參觀了云達與英特爾合作打造的 5G Open Lab,由廣達高層親自接待。
據悉,慶桂顯此訪的主要目的是推廣三星的 HBM 內存,同時與臺廠就可能的 AI 合作進行洽談。
在本輪 AI 熱潮中,三星電子因為此前在 HBM 上的策略失誤落后于 SK 海力士,而在 HBM 上處于第三的美光近來也奮起直追,HBM3 芯片斬獲英偉達 H200 訂單。
此外根據IT之家二月報道,SK 海力士計劃與臺積電聯(lián)合組建 One Team 戰(zhàn)略同盟,就 HBM4 內存開發(fā)方面進行合作。
因此三星電子有必要在加速研發(fā)的同時與下游臺灣地區(qū)企業(yè)加強聯(lián)系,鞏固市場。
慶桂顯此番造訪希望同臺積電在采用三星 HBM 內存的先進封裝上保持穩(wěn)定關系,同時借由下游服務器廠商游說客戶增加三星 HBM 產品用量。
報道還指,三星有望未來將內部開發(fā)的生成式 AI 工具對外開放使用,屆時將釋放大量的 AI 服務器訂單,此次到訪不排除就此部分提前進行協(xié)商。
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