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    蘋果或?qū)⒂诿髂甑淄瞥鯩5芯片 新iPad Pro有望同步推出

    2024年10月28日 16:03:35   來源:CNMO

      據(jù)最新消息,蘋果即將在10月28日推出一系列搭載M4芯片的MacBook Pro的新產(chǎn)品,而MacBook Air系列的更新預(yù)計將安排在明年發(fā)布。如此密集的新品發(fā)布節(jié)奏,意味著蘋果在未來一年內(nèi)將忙于新產(chǎn)品的推陳出新。

      不過,根據(jù)最新報告,蘋果有望在明年第四季度稍稍“喘口氣”,屆時將會推出全新的M5芯片,并應(yīng)用于多個產(chǎn)品線,包括備受關(guān)注的iPad Pro系列。

      根據(jù)彭博社記者Mark Gurman在最新一期“Power On”通訊中的爆料,蘋果自2023年起便已在開發(fā)M5芯片,與之同時進行的還有A19 Pro的研發(fā)。其預(yù)測,蘋果可能會在2025年底正式發(fā)布M5芯片,而屆時新一代的iPad Pro系列也有望一同亮相。不過,對于即將搭載M5芯片的11英寸和13英寸iPad Pro,業(yè)界普遍認為其外觀或功能上不會有太大變化。

      2023年,蘋果對其高端平板產(chǎn)品線采取了不同策略。蘋果率先將M4芯片應(yīng)用于11英寸和13英寸的iPad Pro,并緊接著在MacBook Pro上搭載同樣的芯片。隨著M5芯片的推出,預(yù)計新一代iPad Pro將會搭載該新芯片,但從蘋果一貫的產(chǎn)品更新策略來看,iPad Pro系列剛在大約半年前進行了更新,因此本次硬件上的提升可能會是唯一的主要變化,而不太可能有大幅的外觀設(shè)計變動。

      與此同時,有分析指出,蘋果在2024年推出的M5芯片不太可能采用臺積電的2nm工藝。此前,知名分析師郭明錤曾預(yù)測,蘋果將在2026年才會轉(zhuǎn)向這一尖端制程,主要原因在于2nm晶圓的高昂成本。不過,即便如此,M5芯片相較于前代產(chǎn)品依然會有顯著不同。據(jù)悉,M5芯片將采用臺積電的SoIC(小型集成電路封裝)技術(shù),該技術(shù)自2018年引入后便憑借其三維芯片堆疊結(jié)構(gòu),在散熱、漏電和電性能方面表現(xiàn)優(yōu)異。

      SoIC封裝技術(shù)相較傳統(tǒng)的二維芯片設(shè)計,能夠有效提升散熱管理、減少電流泄漏,并且提升電性能,為M5芯片在效率和性能方面提供了更高的優(yōu)化空間。這一升級無疑為蘋果在日益激烈的芯片市場中增添了競爭優(yōu)勢,也為未來的iPad Pro系列帶來了更大的性能提升潛力。

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