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    「挾三板斧令諸侯」的臺(tái)積電,又要漲價(jià)了

    2024年08月12日 17:37:00   來源:微信公眾號(hào):半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

      不久前,臺(tái)積電公布了第二季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示臺(tái)積電第二季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)36%,至新臺(tái)幣2,478.5億元(合76.1億美元)。第二季度收入增長(zhǎng)40%,至新臺(tái)幣6,735.1億元,6月份收入增長(zhǎng)了33%。

      財(cái)報(bào)中一個(gè)重要的現(xiàn)象是,HPC 芯片占比 52%,高于*季度的 46%,首次突破 50%。

      01 主導(dǎo)市場(chǎng),醞釀漲價(jià),臺(tái)積電要更賺錢

      業(yè)內(nèi)人士表示,手握大把 HPC 市場(chǎng)產(chǎn)品訂‍單的臺(tái)積電近‍期會(huì)漲價(jià)。7月下旬,臺(tái)積電陸續(xù)向多家客戶發(fā)出通知,由于成本不斷飆升,2025年1月起 5nm、3nm制程產(chǎn)品價(jià)格將再度調(diào)漲,按投片規(guī)劃、產(chǎn)品與合作關(guān)系等不同,漲幅約落在3%~8%。目前臺(tái)積電3/5納米制程利用率高達(dá)100%,相關(guān)制程完全主導(dǎo)市場(chǎng),在這樣的背景下漲價(jià)對(duì)于臺(tái)積電的運(yùn)營(yíng)顯然是利大于弊。

      2024年6月,臺(tái)積電已經(jīng)對(duì)3納米與5納米先進(jìn)制程產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià),其中,3納米和5納米的AI產(chǎn)品漲價(jià)5%—10%,非AI產(chǎn)品漲價(jià)0~5%。

      除了先進(jìn)制程,也有業(yè)內(nèi)人透露臺(tái)積電可能提高了CoWoS價(jià)格。CoWoS 是現(xiàn)在市場(chǎng)需求旺盛的 HBM 產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù),而AMD和英偉達(dá)的AI芯片都會(huì)使用到這一技術(shù)。雖然未公布數(shù)字,但臺(tái)積電正在快速擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)線,以適應(yīng)市場(chǎng)需求。因此,需求旺盛,又需要擴(kuò)產(chǎn),“羊毛出在羊身上”,臺(tái)積電的漲價(jià)已經(jīng)成為必然。業(yè)內(nèi)人士透露,臺(tái)積電今年 6 月將先進(jìn)封裝的價(jià)格上漲了15%~20%。

      考慮到臺(tái)積電幾乎沒有對(duì)手,占領(lǐng)*優(yōu)勢(shì)位置,三星等無論良率或訂單都落后臺(tái)積電許多,面對(duì)臺(tái)積電的漲價(jià),大客戶們甚至有“拍手稱快”的意思。仁勛在接受采訪時(shí)直言,臺(tái)積電的產(chǎn)品及服務(wù)價(jià)格之前“太低了”。除了英偉達(dá),臺(tái)積電的大客戶,如蘋果、高通、AMD等相繼接受了漲價(jià)方案。面對(duì)臺(tái)積電的*優(yōu)勢(shì),投資機(jī)構(gòu)也表示,漲價(jià)會(huì)讓臺(tái)積電更賺錢也更值錢。

      臺(tái)積電財(cái)報(bào)顯示,以AI芯片在內(nèi)的高性能計(jì)算業(yè)務(wù)收入較前一季度增長(zhǎng)約28%,智能手機(jī)業(yè)務(wù)收入下降1%,智能手機(jī)領(lǐng)域曾經(jīng)是臺(tái)積電銷售額最高的領(lǐng)域,但在*季度,HPC 已經(jīng)超越了智能手機(jī)領(lǐng)域。智能手機(jī)領(lǐng)域的份額從*季度的 38% 下降到第二季度的 33%。

      在業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上,臺(tái)積電預(yù)計(jì)第三季度收入可達(dá)到224億-232億美元,對(duì)AI持續(xù)繁榮充滿信心。

    2024 年 Q2 臺(tái)積電不同平臺(tái)收入情況,來源:臺(tái)積電

     

      華爾街投資機(jī)構(gòu)紛紛發(fā)布報(bào)告調(diào)高了其目標(biāo)價(jià)。高盛將臺(tái)積電的目標(biāo)價(jià)提高了19%,預(yù)計(jì)公司3納米和5納米芯片的制造價(jià)格將以“低個(gè)位數(shù)的百分比”上漲。除了調(diào)高了臺(tái)積電目標(biāo)價(jià),機(jī)構(gòu)還判斷臺(tái)積電可能會(huì)提高2024年的收入預(yù)期。

      02 臺(tái)積電的HPC為何無法取代?

      高性能計(jì)算芯片收入增長(zhǎng)與人工智能(AI)和5G應(yīng)用的發(fā)展息息相關(guān);ヂ(lián)設(shè)備、智能汽車、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和智能制造,需要進(jìn)行廣泛的數(shù)據(jù)分析。這導(dǎo)致了對(duì)云數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)算能力的前所未有的需求。視頻內(nèi)容和近千億臺(tái)互聯(lián)設(shè)備推動(dòng)了巨大的IP流量增長(zhǎng)。有線和無線連接速度正變得越來越快,以支持市場(chǎng)創(chuàng)新。

      為了在高性能計(jì)算領(lǐng)域“大賺一筆”,臺(tái)積電也在豐富為 HPC 客戶提供的技術(shù)服務(wù),包括:前沿工藝技術(shù)、連接技術(shù)(射頻技術(shù)、SerDes和光互連)、臺(tái)積電3D Fabric(3D硅堆疊和先進(jìn)封裝平臺(tái))。

      *板斧:前沿工藝

      作為目前技術(shù)最*代工廠,臺(tái)積電的先進(jìn)工藝自然是最前沿工藝技術(shù)包括:N4(N4、N4P、N4X),N5(N5、N5P),N7/N6,SHDMiM。

      N4制程是5nm(N5)技術(shù)的增強(qiáng)版,于2022年開始量產(chǎn)。其中N4X是臺(tái)積電“X”系列*性能半導(dǎo)體技術(shù)的*產(chǎn)品,比N4P在速度上提升了6%,計(jì)劃于2024年量產(chǎn)。

      N4、N4P和N4X節(jié)點(diǎn)在設(shè)計(jì)規(guī)則上與5納米技術(shù)兼容,便于設(shè)計(jì)遷移。2024 年 Q2,5nm 節(jié)點(diǎn)是臺(tái)積電營(yíng)收最高的工藝節(jié)點(diǎn),占比 35%。

      N7+節(jié)點(diǎn)是臺(tái)積電*進(jìn)入量產(chǎn)階段的EUV工藝;N6提供了與N7相同的設(shè)計(jì)規(guī)則、器件模型和IP。N6 與 N7采用相同的設(shè)計(jì)流程和EDA工具。設(shè)計(jì)師可以在保持N7方案的同時(shí)采用N6制程。在重新流片(RTO)模式下,芯片尺寸與N7相同,臺(tái)積電可以通過減少掩模層數(shù)和簡(jiǎn)化工藝,提高芯片良率。

      臺(tái)積電還開發(fā)了一種超高密度金屬-絕緣體-金屬(SHDMiM)電容器,以解決片內(nèi)電容密度的挑戰(zhàn)。隨著高性能設(shè)備的性能/功耗不斷增加和操作電壓不斷降低,電源完整性和電源分配在性能方程中所占的比例也越來越大。與上一代產(chǎn)品相比,SHDMiM提供了高達(dá)四倍的有效電容。

      第二板斧:數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)

      對(duì)于 HPC 客戶來說,數(shù)據(jù)傳輸變成了一個(gè)新的挑戰(zhàn),因此如果讓產(chǎn)品連接性能提高也很重要。為了更好滿足客戶需求,臺(tái)積電通過射頻技術(shù)、SerDes 設(shè)計(jì)以及光互聯(lián)技術(shù)。

      為了實(shí)現(xiàn)更快速的蜂窩通信,5G啟用毫米波頻譜以容納更寬的信號(hào)帶寬。這帶來了與低于6GHz基站不同的技術(shù)挑戰(zhàn),因此對(duì)5G毫米波基站的需求也不同于低于6GHz的基站,進(jìn)而產(chǎn)生了不同的技術(shù)要求。臺(tái)積電的射頻技術(shù)同時(shí)支持用于基站應(yīng)用的低于6GHz和毫米波技術(shù)。

      關(guān)鍵SerDes設(shè)計(jì)規(guī)格包括鏈路速度、每通道功耗和*可容忍信道損耗。連續(xù)時(shí)間線性均衡器(CTLE)是高速SerDes設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵電路,相關(guān)技術(shù)已在N5芯片上驗(yàn)證,可實(shí)現(xiàn)112Gbps的運(yùn)行。臺(tái)積電客戶和第三方IP供應(yīng)商的112Gbps SerDes IP正在生產(chǎn)中。

      在連接技術(shù)上,臺(tái)積電也在布局硅光技術(shù)。光互連實(shí)現(xiàn)了高速、低功耗的數(shù)據(jù)傳輸,硅光子技術(shù)通過更高的集成度和堅(jiān)固的材料正在贏得市場(chǎng)份額。對(duì)于未來以更高數(shù)據(jù)速率(>50Tbs)運(yùn)行的幾代產(chǎn)品,共封裝光學(xué)(CPO)預(yù)計(jì)將成為一項(xiàng)關(guān)鍵解決方案。臺(tái)積電N65硅光子工藝技術(shù)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),臺(tái)積電還在開發(fā)3D堆疊技術(shù),以將硅光子技術(shù)與高性能計(jì)算相結(jié)合,滿足CPO要求。其專有的3D堆疊CPO技術(shù)可實(shí)現(xiàn)高速、低功耗的數(shù)據(jù)通信。

      第三板斧:3D 封裝技術(shù)

      隨著制程的演進(jìn),封裝的重要性越來越高。針對(duì)HPC客戶,臺(tái)積電通過先進(jìn)的晶圓技術(shù)、Open Innovation Platform設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)和3DFabric技術(shù),以實(shí)現(xiàn)快速升級(jí)和縮短上市時(shí)間。

      前端3D堆疊技術(shù)(SoIC,集成芯片上的系統(tǒng)),提供了靈活的芯片級(jí)小芯片設(shè)計(jì)和集成。后端3D堆疊技術(shù)增加了封裝尺寸,增加了CoWoS的技術(shù)內(nèi)容,通過增加中介層尺寸來容納更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)和高帶寬內(nèi)存 (HBM),以實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算能力和帶寬,滿足云、數(shù)據(jù)中心和高端服務(wù)器的規(guī)格要求。InFO 相關(guān)技術(shù),如InFO-oS,也為針對(duì)HPC的特定應(yīng)用提供了邏輯到邏輯的集成解決方案。

      基于以上三方面的保障,讓臺(tái)積電在 HPC 代工領(lǐng)域變成無法取代的領(lǐng)頭羊。但臺(tái)積電 HPC 業(yè)務(wù)的亮眼表現(xiàn)背后,是智能手機(jī)市場(chǎng)需求放緩的陰影。

      03 臺(tái)積電漲價(jià)了, iPhone 會(huì)貴嗎?

      然而漲價(jià)最后的買單者,很有可能是消費(fèi)者,畢竟當(dāng) HPC 訂單增加的同時(shí),產(chǎn)能有限的條件下,消費(fèi)性產(chǎn)品的產(chǎn)能可能也跟著漲價(jià),而其中最有可能受到影響的或許就是手機(jī)。

      從全球智能手機(jī)市場(chǎng)來看,臺(tái)積電手握蘋果和聯(lián)發(fā)科所有新款智能手機(jī)芯片的制造訂單,以及高通的大量訂單。雖然聯(lián)發(fā)科警告稱,第三季度銷售額將環(huán)比下降 3%—4%,這意味著季節(jié)性勢(shì)頭將較弱。高通指出,智能手機(jī)出貨量在長(zhǎng)期停滯后正在緩慢復(fù)蘇,預(yù)計(jì) 2024 年的出貨量將持平或增長(zhǎng)個(gè)位數(shù)百分比。但聯(lián)發(fā)科和高通均公布了第二季度好于預(yù)期的銷售業(yè)績(jī)。

      業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè),到 2024 年底,即將推出的 iPhone 設(shè)備的訂單量將與 2023 年同期的 iPhone 15 系列訂單量相當(dāng)。這意味著前三大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商的出貨量不會(huì)有任何大幅增長(zhǎng),這與臺(tái)積電對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)的展望一致。手機(jī)鏡頭模組供應(yīng)商大立光電首席執(zhí)行官林亞當(dāng)(Adam Lin)在 7 月份也透露,雖然許多客戶實(shí)際上對(duì) 2024 年下半年的銷售并不那么樂觀,但 8 月份訂單勢(shì)頭將繼續(xù)上升。

      從*值來看,智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的收入對(duì)臺(tái)積電*,二季度的實(shí)際貢獻(xiàn)并沒有太大的下降。臺(tái)積電仍預(yù)計(jì)智能手機(jī)芯片將在 2024 年下半年提供可觀的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

      九月即將發(fā)布的 iPhone 會(huì)不會(huì)因此漲價(jià)值得期待。

      04 結(jié)語

      8月8日,中國(guó)大陸兩家代工廠雙雙發(fā)布2024 年 Q2財(cái)報(bào)。中芯國(guó)際當(dāng)季實(shí)現(xiàn)銷售收入19.0億美元,環(huán)比增長(zhǎng)8.6%,同比增長(zhǎng)21.8%;凈利潤(rùn)為1.65億美元,同比下降59%。中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2024年三季度收入環(huán)比增長(zhǎng)13%至15%,毛利率介于18%至20%的范圍內(nèi)。華虹半導(dǎo)體發(fā)布2024年二季度銷售收入為4.785億美元,同比下降24.2%;歸母凈利潤(rùn)為667.3萬美元,同比下降91.5%。

      作為最*的代工廠,臺(tái)積電的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)和指引是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要指標(biāo)。在臺(tái)積電“吃香喝辣”的同時(shí),不難看出并非所有市場(chǎng)都恢復(fù)景氣。旺盛的 AI 之火還在燃燒,但其他行業(yè)的回春之時(shí)何時(shí)到來?

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