三星將為DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1

　　人工智能(AI)半導(dǎo)體公司DeepX將開(kāi)始量產(chǎn)其第一代AI芯片。該公司已與三星電子代工設(shè)計(jì)公司Gaonchips簽署量產(chǎn)合同，將量產(chǎn)5nm芯片DX-M1。

　　DeepX今年6月從三星代工業(yè)務(wù)部門(mén)獲得了DX-M1樣品，并對(duì)該芯片進(jìn)行了多次量產(chǎn)驗(yàn)證測(cè)試，以驗(yàn)證其性能。

　　Gaonchips的客戶(hù)包括開(kāi)發(fā)AI半導(dǎo)體等高附加值產(chǎn)品的無(wú)晶圓廠(chǎng)公司。它是韓國(guó)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)公司之一，在整個(gè)半導(dǎo)體工藝(包括尖端工藝技術(shù))方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和熟練的技術(shù)。

　　DeepX利用Gaonchips和三星代工廠(chǎng)的5nm、14nm和28nm工藝，用多項(xiàng)目晶圓(MPW)制造出原型。該公司已為美國(guó)、大中華區(qū)、歐洲和日本的120多家全球公司提供AI半導(dǎo)體和軟件開(kāi)發(fā)工具DXNN。其中，目前有20多家公司處于應(yīng)用開(kāi)發(fā)階段。

　　為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，DeepX一直在測(cè)試與半導(dǎo)體行業(yè)所需的各種標(biāo)準(zhǔn)接口和外形尺寸的兼容性。DeepX預(yù)計(jì)將于今年下半年與10家全球企業(yè)客戶(hù)開(kāi)始量產(chǎn)和開(kāi)發(fā)合作，并于2025年上半年與20多家企業(yè)客戶(hù)開(kāi)始量產(chǎn)和開(kāi)發(fā)合作。